# NVIDIA Blackwell NVL72 Overheating: Tundaan Masif ke Q1 2025, Hyperscaler Revisi Capex > Source: > Published: 2026-08-18 19:58:35+00:00 NVIDIA meluncurkan platform Blackwell pada Maret 2024 dengan target produksi volume NVL72 di H2 2024. Rack NVL72 dirancang menampung 72 GPU GB200 dalam satu kabinet terintegrasi, menjanjikan lompatan performa besar untuk beban kerja AI generatif. Validasi silikon awal mengungkapkan melebihinya batas termal pada konfigurasi 72-GPU. Densitas daya 120kW+ per rack melewati kemampuan pendinginan udara konvensional, memaksa tim engineering mengevaluasi ulang arsitektur thermal. NVIDIA mengonfirmasi redesign besar-besaran melalui update investor relations 18 Agustus 2024. Pengiriman massal ditunda ke Q1 2025, volume awal dibatasi untuk pelanggan pilot seperti Microsoft, Meta, dan CoreWeave. Reuters dan Bloomberg melaporkan detail overheating dan konfirmasi redesign. Solusi jangka panjang beralih ke pendinginan cair direct-to-chip dengan cold-plate baru. Perubahan ini memerlukan validasi ulang co-design thermal-mekanis-elektrik, menyebabkan keterlambatan 2-3 kuartal. Manufaktur rack v2 oleh Foxconn, Quanta, dan Wistron harus melewati proses kualifikasi baru. NVIDIA merilis update firmware Blackwell untuk manajemen daya agresif sebagai mitigasi sementara. Laporan teknis menunjukkan throttling performa signifikan, meski persentase pasti belum diverifikasi dari sumber primer. Microsoft mengurangi pesanan GB200 dan Meta menunda buildout cluster skala besar. Google mempercepat deployment TPU v6e sebagai alternatif. Pergerakan ini mempercepat diversifikasi ke custom silicon seperti Maia, MTIA, dan TPU — tren yang juga dibahas dalam [analisis desain chip AI generatif](https://dev.to/artikel/ai-generatif-desain-chip-inovasi-efisiensi). AWS belum menampilkan komitmen volume besar, memilih memantau kelayakan NVL72 v2 sebelum menentukan alokasi Capex 2025. Pabrik rakitan rack harus mengakomodasi manifold cair v2, cold-plate baru, dan PCB high-layer count yang lebih kompleks. Validasi yield manufaktur menjadi risiko eksekusi kunci untuk timeline Q1 2025. Kemasan CoWoS-L tetap bottleneck struktural. Ekspansi kapasitas TSMC harus melayani volume NVL72 Q1 2025 sekaligus persiapan Blackwell Ultra (GB300) H2 2025. Supply HBM3e juga tetap ketat. Kompleksitas PCB lapisan tinggi untuk rack v2 memperpanjang lead time, menambah tekanan pada rantai pasok. Laporan analis Morgan Stanley dan Goldman Sachs memproyeksikan dampak pendapatan $3-5 miliar kuartal keempat 2024. Kedua laporan menyoroti backlog permintaan AI compute yang tetap kuat dan inelastic. Meskipun volatilitas jangka pendek, sentimen pasar jangka panjang tetap bullish asalkan NVL72 v2 deliver tepat waktu Q1 2025. Moat NVIDIA di ekosistem CUDA dan perangkat lunak tetap utuh. Validasi thermal rack v2 di skala produksi akan menentukan apakah densitas 120kW+ tercapai tanpa throttling berlebihan. Keterlambatan NVL72 bisa mendorong atau menggeser jadwal GB300. Eksekusi paralel dua generasi menambah risiko resource allocation. Hyperscaler mempercepat program silikon kustom. Jika NVL72 v2 tidak memenuhi ekspektasi, porsi Capex ke custom silicon bisa menjadi permanen. Lihat [revolusi chip baru untuk kinerja dan efisiensi energi](https://dev.to/artikel/revolusi-chip-baru-kinerja-efisiensi-energi). Generasi depan akan menargetkan 200kW+ per rack. Kelayakan pendinginan cair generasi saat ini untuk densitas tersebut masih terbuka.